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2017-23-SMC-RPLF 发布时间 时间:2025/8/30 17:57:33 查看 阅读:8

2017-23-SMC-RPLF 是由 TE Connectivity AMP 推出的一款表面贴装(SMD)连接器。该连接器设计用于高密度电路板接口应用,适用于需要高可靠性和稳定性的电子设备。其主要功能是作为 PCB 间的连接桥梁,支持多种信号和电源传输需求。此型号属于 2017 系列的 SMC(SubMiniature Connector)连接器家族,具备紧凑的封装和优异的电气性能。

参数

类型:表面贴装连接器(SMD)
  触点数量:23
  端子类型:表面贴装
  外壳材料:高温热塑性塑料
  触点材料:磷青铜
  触点镀层:金(Au)
  额定电流:1.5A(每触点)
  额定电压:100V AC/DC
  绝缘电阻:≥1000MΩ
  接触电阻:≤20mΩ
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  插拔次数:500 次

特性

2017-23-SMC-RPLF 连接器具备一系列卓越的特性,适用于严苛环境和高可靠性要求的应用场景。首先,其采用表面贴装技术(SMD),可直接焊接于 PCB 表面,减少了对 PCB 空间的需求,适用于高密度布线设计。其次,该连接器具有良好的耐热性和耐腐蚀性,外壳采用高温热塑性塑料,可在 -55°C 至 +125°C 的极端温度下稳定工作。触点材料为磷青铜,并镀以金层,确保了低接触电阻和高耐磨性能,能够承受至少 500 次插拔而不影响电气性能。此外,该连接器具有良好的绝缘性能,绝缘电阻高达 1000MΩ,确保信号传输的稳定性和安全性。其紧凑的外形设计使其特别适用于空间受限的电子设备,例如通信模块、工业控制设备和嵌入式系统等。
  从电气性能来看,2017-23-SMC-RPLF 的额定电流为每触点 1.5A,额定电压为 100V AC/DC,可满足多种信号和小功率电源的传输需求。同时,接触电阻低至 20mΩ,可有效减少信号衰减,提高连接稳定性。该连接器的设计还考虑了抗震动和抗冲击能力,适用于工业和汽车电子等复杂环境中的应用。

应用

2017-23-SMC-RPLF 连接器广泛应用于多个电子领域。在通信设备中,该连接器常用于模块化设计,如光模块、交换机和路由器的 PCB 接口连接。在工业自动化领域,它适用于传感器、执行器和 PLC 控制系统的连接,提供高可靠性和紧凑的接口解决方案。在汽车电子中,该连接器可用于车载控制系统、导航模块和车载娱乐系统的内部连接,满足高温和振动环境下的稳定运行需求。此外,该连接器还适用于消费类电子产品,如高端笔记本电脑、平板电脑和智能家居设备,尤其适合对尺寸和连接稳定性有较高要求的设计。在医疗设备领域,该连接器可用于便携式诊断设备和监护仪的内部信号传输接口,确保长期使用的稳定性和可靠性。

替代型号

2017-23-SMC-LPLF, 2017-23-SMC-RPLK, 2017-23-SMC-LPLK

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2017-23-SMC-RPLF参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥11.21302卷带(TR)
  • 系列2017
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电压 - DC 跳火(标称值)230 V
  • 脉冲放电电流 (8/20us)10000A(10kA)
  • 容差±20%
  • 极数2
  • 故障短接
  • 安装类型垂直表面贴装
  • 封装/外壳圆片式 8.00mm,接片式 SMD