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C0805X430F3HAC7800 发布时间 时间:2025/6/28 11:14:23 查看 阅读:9

C0805X430F3HAC7800是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0805封装尺寸的表面贴装器件。该型号主要应用于需要稳定电容值和高可靠性的电路中,例如滤波、去耦、旁路等场景。
  此电容器由陶瓷材料制成,具有良好的频率特性和温度稳定性,适用于广泛的电子设备,包括消费类电子产品、工业控制和通信设备等。

参数

电容值:4.3nF
  额定电压:50V
  封装形式:0805
  公差:±1%
  温度特性:X7R
  直流偏压特性:低
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

C0805X430F3HAC7800采用了X7R温度补偿陶瓷介质,这种介质使其具备出色的温度稳定性,在-55℃到+125℃的工作温度范围内,电容值的变化不超过±15%。
  此外,该型号采用无铅端电极设计,符合RoHS标准,适合环保型应用需求。其0805封装尺寸也便于自动化装配,降低了生产成本。
  该电容器支持高频应用,拥有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),在高频环境下仍能保持良好的性能表现。
  C0805X430F3HAC7800还具备优异的抗振动和抗冲击能力,这得益于其内部结构的坚固性以及陶瓷材料本身的高强度特点。

应用

C0805X430F3HAC7800广泛应用于各类电子电路中,常见的应用场景包括:
  1. 滤波电路:用于电源输入端或信号路径中的滤波,以减少噪声和干扰。
  2. 去耦电容:在电源与负载之间提供稳定的能量供应,抑制电压波动。
  3. 旁路电容:用于旁路高频信号,保证低频信号的完整性。
  4. 射频(RF)电路:由于其低ESR和低ESL特性,可有效支持射频信号处理。
  5. 工业控制:如PLC模块、传感器接口等对可靠性要求较高的场合。
  6. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视等。

替代型号

C0805C430F5GAC7800
  C0805X430F3MAC7800
  C0805X430F3MAC7810

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C0805X430F3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.57897卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容43 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-