C0805X392K251T 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片电容的一种。它采用 X7R 介质材料,具有高稳定性和可靠性,适合应用于各种电路环境中的去耦、滤波和信号耦合等场合。该型号的命名规则中包含了尺寸、容值、公差和额定电压等关键参数信息。
封装:0805
容量:3.9nF
公差:±10%
额定电压:25V
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
C0805X392K251T 的主要特点是其采用了 X7R 介质,这种材料能够在较宽的温度范围内(-55°C 到 +125°C)保持电容量的稳定性,并且对直流偏压的影响较小。此外,0805 封装使其具备良好的焊接性能,同时体积小巧,适合表面贴装技术 (SMT) 应用。
由于其稳定的电气特性和较高的耐温能力,此电容器非常适合高频电路、电源滤波、射频模块以及工业控制设备中的使用。另外,X7R 材料还具有较低的损耗因子,在需要低噪声的应用场景下表现尤为突出。
C0805X392K251T 广泛应用于消费电子、通信设备及工业自动化领域。例如,它可以用于音频电路中的信号耦合与旁路;在开关电源或稳压器中起到输入输出端的滤波作用;或者作为晶体振荡器附近的负载电容来改善频率稳定性。此外,该型号也适用于汽车电子系统中要求高可靠性的部位,比如引擎控制单元或传感器接口电路。
C0805C392K4PAC, C0805C392K5RAC, GRM155R60J392K80