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C0805X391J5HAC7800 发布时间 时间:2025/7/8 22:23:40 查看 阅读:14

C0805X391J5HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质材料系列,广泛应用于电子电路中。该型号遵循行业标准的 0805 封装尺寸,适用于表面贴装技术 (SMT)。它具有良好的温度稳定性和高可靠性,适合在各种工业和消费类电子产品中使用。
  这种电容器的主要功能是在电路中提供滤波、耦合、去耦和储能等功能。其设计能够承受一定的温度变化,并保持电容值的稳定性。

参数

封装:0805
  电容值:3.9nF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  直流偏压特性:低
  绝缘电阻:高
  损耗角正切:≤1.0%

特性

C0805X391J5HAC7800 的主要特点是采用了 X7R 介质材料,这种材料提供了较高的温度稳定性和较小的电容漂移。此外,该电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),使得它非常适合高频应用。由于其 ±5% 的公差和 50V 的额定电压,这款电容器在多种应用场景下表现出色,例如电源滤波、音频信号耦合和射频电路中的阻抗匹配。
  同时,0805 封装的尺寸小且易于安装,特别适合自动化生产的需要。它的高温性能(最高可达 +125°C)使其能够适应恶劣的工作环境,进一步提升了可靠性。

应用

C0805X391J要用于消费电子设备,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑等。此外,它也常见于通信设备、汽车电子系统以及工业控制设备中。典型的应用包括:
  - 电源滤波
  - 去耦电容
  - 信号耦合
  - 高频电路中的阻抗匹配
  - 噪声抑制
  由于其优良的温度特性和高可靠性,这款电容器也能胜任对环境条件要求苛刻的应用场景。

替代型号

C0805C391J5GACQ, Kemet C0805C391J5GACTU, TDK C3216X7R1E392M

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C0805X391J5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16018卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容390 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-