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C0805X390J5HAC7800 发布时间 时间:2025/7/8 19:40:29 查看 阅读:15

C0805X390J5HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电容器,广泛应用于电子电路中进行滤波、耦合、去耦等作用。该型号遵循EIA标准封装代码0805,具有高可靠性和稳定性,适用于工业和消费类电子产品。

参数

封装:0805
  容量:39pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:C0G(NP0)
  直流偏压特性:不显著
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X390J5HAC7800 使用C0G(NP0)介质材料,这种介质提供了极高的稳定性和低损耗,其容量在宽温度范围内变化极小。这款电容器还具备良好的高频性能,适合用于射频和高速数字电路中的旁路和滤波应用。
  此外,由于采用了多层陶瓷技术,该器件具有较小的体积和较高的可靠性,能够在各种严苛环境下长期使用。

应用

这款电容器通常用于高频电路、滤波电路、信号耦合、电源去耦等领域。具体应用包括但不限于:
  - 射频模块中的匹配网络
  - 高速数字电路中的旁路电容
  - 振荡器和滤波器设计
  - 工业控制设备中的信号处理
  - 消费类电子产品中的噪声抑制

替代型号

C0805C390J5GAC7800
  C0805C390J5GACTU
  GRM155R60J390JL8D

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C0805X390J5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16336卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容39 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-