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C0805X369D4HACAUTO 发布时间 时间:2025/5/13 18:07:27 查看 阅读:3

C0805X369D4HACAUTO是一种表面贴装陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号采用X7R介电材料,具有温度稳定性好、容量变化小的特点。其尺寸为0805英寸标准封装,适用于各种高频和低频电路应用。

参数

封装:0805
  容量:36pF
  电压额定值:50V
  容差:±10%
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  介电常数:X7R

特性

C0805X369D4HACAUTO使用X7R介质材料,这种材料在温度变化范围内表现出良好的稳定性和较低的容量漂移。此外,它的高Q值使其非常适合于滤波、耦合和旁路等应用。此电容器具有较小的体积和较轻的重量,非常适合现代电子设备的小型化设计需求。
  由于采用了表面贴装技术(SMT),该型号可以方便地用于自动化生产线,提高了生产效率并减少了人工装配错误的可能性。同时,它还具有较高的可靠性,能够在恶劣环境下长时间运行。

应用

该型号电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。具体应用包括但不限于:
  1. 滤波电路中的电源去耦
  2. 高频信号的耦合与解耦
  3. RF电路中的匹配网络
  4. 时钟振荡器回路
  5. 数据传输线路中的噪声抑制

替代型号

C0805C36P0GACTU
  C0805X369K4RACBR
  C0805X369M4RACTU

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C0805X369D4HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.24208卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3.6 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-