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C0805X360M8HAC7800 发布时间 时间:2025/7/7 9:38:16 查看 阅读:16

C0805X360M8HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于表面贴装器件 (SMD)材料,具有良好的温度稳定性和高容量特性。这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备、计算机及周边产品等领域。它适用于高频电路和电源滤波场景,同时具备高可靠性和小尺寸特点。

参数

封装:0805
  电容量:360pF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  尺寸(长x宽):2.0mm x 1.25mm

特性

C0805X360M8HAC7800 的主要特性包括以下几点:
  1. 高稳定性:采用X7R介质,能够在较宽的工作温度范围内保持电容值的稳定。
  2. 小型化设计:0805封装使其非常适合于紧凑型电子设备中使用。
  3. 良好的频率响应:适合高频应用环境,如滤波、耦合和去耦等。
  4. 可靠性高:经过严格的制造工艺控制,确保在长期运行中的高可靠性。
  5. 环保兼容:符合RoHS标准,满足现代电子产品对环保的要求。

应用

这款电容器的应用领域非常广泛,主要包括:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、数码相机等。
  2. 通信设备:包括基站、路由器、交换机等网络设备中的信号处理部分。
  3. 工业自动化:用于控制模块、传感器接口以及其他工业级电路板。
  4. 计算机及其外设:例如主板、显卡、USB集线器等。
  5. 电源管理:用作开关电源中的滤波元件,提高电源效率并减少噪声干扰。

替代型号

C0805C360M5RAC7800
  C0805X360M8RACTA
  C0805X360M8HACTU

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C0805X360M8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15067卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容36 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-