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C0805X360K1HAC7800 发布时间 时间:2025/6/26 9:33:40 查看 阅读:8

C0805X360K1HAC7800 是一款陶瓷贴片电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。该型号属于 X7R 温度特性系列,具有稳定的电气性能和可靠性,适用于多种电子设备中的耦合、滤波、旁路和去耦应用。
  这种电容器的外形尺寸为 0805 英寸封装(约 2.0mm x 1.25mm),适合表面贴装技术(SMT)。由于其高可靠性和稳定性,它广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。

参数

型号:C0805X360K1HAC7800
  标称容量:36pF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  封装类型:0805
  工作温度范围:-55°C 到 +125°C
  材料:陶瓷介质
  ESL:低
  ESR:低

特性

C0805X360K1HAC7800 的主要特点是采用了 X7R 温度补偿介质,这使得它的电容量在很宽的温度范围内保持稳定。X7R 材料能够保证电容器在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,电容量的变化不超过 ±15%。
  此外,该电容器还具备以下特点:
  1. 高可靠性设计,适合长期运行环境。
  2. 小型化封装,便于高密度电路板布局。
  3. 良好的频率响应特性,可有效用于高频滤波和去耦。
  4. 环保材料,符合 RoHS 标准要求。
  这些特性使 C0805X360K1HAC7800 成为众多电子设备中不可或缺的关键元件。

应用

这款电容器主要用于以下应用场景:
  1. 滤波电路:用于电源滤波或信号滤波,以减少噪声和干扰。
  2. 去耦电路:在 IC 电源引脚附近使用,以抑制电源波动并提供稳定的电压。
  3. 信号耦合:连接放大器级之间的信号传输。
  4. RF 和无线通信设备:用作匹配网络或谐振电路的一部分。
  5. 工业控制系统:作为定时电路中的关键元件。
  C0805X360K1HAC7800 的稳定性能使其成为这些应用的理想选择。

替代型号

C0805X360K1RACTU,C0805X360K1RACTU7800

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C0805X360K1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15067卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容36 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-