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C0805X331M8HAC7800 发布时间 时间:2025/7/3 13:34:22 查看 阅读:5

C0805X331M8HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性系列,广泛应用于各种电子设备中。该型号采用 0805 封装形式,具有高可靠性和稳定的电气性能,适合用于滤波、耦合、旁路和去耦等应用场合。
  其温度特性稳定,在-55°C 至 +125°C 的工作温度范围内,电容量的变化率不超过 ±15%,非常适合需要温度稳定性较高的电路环境。

参数

封装:0805
  电容值:3.3nF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±20%
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  尺寸(长x宽):2.0mm x 1.25mm
  介质材料:陶瓷
  ESR:低
  频率特性:良好

特性

C0805X331M8HAC7800 具有以下显著特性:
  1. 稳定的温度特性使其在广泛的温度范围内表现优异。
  2. 多层陶瓷结构确保了高可靠性和小体积设计。
  3. 高额定电压和精确的电容值,适用于多种高频和低频电路应用。
  4. 小型化封装便于在空间受限的设计中使用。
  5. 优秀的频率响应,能够在高频电路中提供出色的性能。
  6. 良好的抗振动和抗冲击能力,延长产品寿命。
  7. 符合 RoHS 标准,环保且安全。

应用

这款电容器主要应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。具体应用场景包括:
  1. 滤波电路:用于电源输入端或信号传输路径中进行噪声抑制。
  2. 耦合与解耦:在放大器或其他模拟电路中实现信号传递及直流阻隔。
  3. 旁路功能:为集成电路提供稳定的电源供应,减少电压波动。
  4. 高频电路中的匹配网络:如射频模块中的谐振回路。
  5. 数据转换电路中的平滑处理:例如 ADC 和 DAC 的参考电压优化。
  由于其稳定的性能和小巧的尺寸,它特别适合便携式设备和高密度 PCB 设计。

替代型号

C0805C331M4RACTU
  C0805C331M4PACTU
  GRM188R61C330J88D

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C0805X331M8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15543卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容330 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-