产品类型：多层陶瓷芯片电感器
　　封装尺寸：2012（2.0mm x 1.25mm）
　　电感值：3.3 μH
　　允差：±20%
　　直流电阻（DCR）：典型值约350 mΩ
　　额定电流：约40 mA（基于温升或感值下降标准）
　　自谐振频率（SRF）：典型值大于100 MHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　材质：陶瓷基体，内部电极采用银或铜导体

MBKK2012T3R3M采用村田独有的多层低温共烧陶瓷（LTCC）技术制造，这种工艺能够在微小尺寸内实现较高的电感密度和优异的高频性能。其内部结构由多个交叉排列的螺旋导电层构成，这些层通过通孔互连形成一个等效的三维线圈结构，从而在有限空间内最大化电感值并减少寄生效应。该电感器具有较高的品质因数（Q值），在几十兆赫兹范围内可达到60以上，这使得它在射频选频电路和阻抗匹配网络中表现出色，能够有效降低信号损耗，提升系统效率。此外，由于采用了陶瓷材料作为基体，该器件具备出色的热稳定性和机械强度，能够在剧烈温度变化和振动环境下保持性能稳定。
　　另一个显著特点是其良好的抗电磁干扰（EMI）能力。多层结构本身具有一定的屏蔽作用，能有效抑制外部磁场对电感性能的影响，同时减少自身对外界的电磁辐射，有助于满足电磁兼容性（EMC）设计要求。该器件的直流电阻较低，虽然相比绕线式电感仍稍高，但在同类多层电感中处于较优水平，有助于减少功率损耗，提高电源效率。此外，MBKK2012T3R3M支持回流焊工艺，兼容无铅焊接流程，符合RoHS环保指令要求，适用于现代绿色电子产品制造。
　　值得注意的是，该电感器的自谐振频率较高，通常超过100MHz，这意味着在其工作频段内可以保持接近理想的电感行为，避免因接近SRF而导致的阻抗突变问题。然而，用户在实际应用中仍需注意避免工作频率过于接近SRF，以防止电感特性退化。总体而言，MBKK2012T3R3M是一款兼顾小型化、高频性能与可靠性的多层陶瓷电感，特别适合空间受限但对射频性能有要求的应用场景。

MBKK2012T3R3M主要用于便携式无线通信设备中的射频前端电路，例如智能手机、平板电脑、无线耳机和可穿戴设备中的蓝牙模块和Wi-Fi收发器。在这些应用中，它常用于LC滤波器、阻抗匹配网络以及振荡器电路中，用于调谐特定频段的信号，提高接收灵敏度和发射效率。此外，该电感也适用于各种小型化物联网（IoT）模块，如ZigBee、LoRa和NB-IoT通信单元，在这些系统中承担信号耦合和噪声抑制的功能。
　　在射频识别（RFID）系统中，MBKK2012T3R3M可用于构建天线调谐电路，帮助优化能量传输效率和读取距离。其稳定的温度特性和良好的频率响应使其能够在不同环境条件下保持一致的性能表现。在消费类电子产品中，该电感还可能出现在音频线路的EMI滤波电路中，用于抑制高频噪声，提升音质清晰度。此外，一些低功耗传感器节点和无线遥控装置也会采用此类电感来构建简单的LC振荡电路或带通滤波器。
　　由于其表面贴装封装和小尺寸特性，MBKK2012T3R3M非常适合高密度PCB布局设计，尤其适用于追求轻薄化和微型化的终端产品。在工业控制和汽车电子领域，尽管该器件并非专为严苛环境设计，但在非动力系统的车载信息娱乐系统或车内无线通信模块中仍有应用潜力。总之，该电感主要面向中高频、小电流、高集成度的电子系统，是现代无线互联设备中不可或缺的关键被动元件之一。

LQM2HPN3R3MG0L
　　LQW18AN3R3M00
　　DLW21SN3R3XK2
　　CMF201210-R33