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C0805X331M5HAC7800 发布时间 时间:2025/6/27 14:18:25 查看 阅读:3

C0805X331M5HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号通常用于高频和低 ESL(等效串联电感)应用,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。它具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于各种严苛的工作环境。

参数

封装:0805
  容量:3.3nF
  额定电压:50V
  公差:±20%
  温度特性:X7R
  直流偏置特性:中等偏置
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X331M5HAC7800 采用 X7R 介质材料,确保其在宽温度范围内具备稳定的电容值变化率(±15%)。此外,其小型化设计适合高密度电路板布局,并且由于采用了多层结构,因此具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),非常适合高频滤波和去耦应用。
  这款电容器还通过了多项行业标准认证,包括但不限于 AEC-Q200(汽车级)和 IEC/EN 60384-8 标准,保证了长期使用的可靠性与一致性。

应用

该型号主要应用于电源管理模块中的高频滤波、信号调理电路中的旁路电容、射频前端匹配网络以及音频放大器中的去耦电容等场景。同时,由于其优良的电气性能和机械稳定性,也常见于无线通信模块、物联网设备及手持式电子产品的设计中。

替代型号

C0805C331M5GACTU,C0805X331M5RACTU

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C0805X331M5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15543卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容330 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-