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C0805X331G5HAC7800 发布时间 时间:2025/5/26 22:09:25 查看 阅读:10

C0805X331G5HAC7800 是一种片式多层陶瓷电容器(MLCC),通常用于滤波、耦合和去耦等应用。该型号属于 X7R 温度特性等级的电容器,具有良好的温度稳定性和高容量密度,适合在消费电子、通信设备及工业控制等领域中使用。
  这种电容器采用了 0805 封装形式,具备较高的可靠性和稳定性,同时其阻抗特性和频率响应也较为出色。

参数

封装:0805
  标称容量:33pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  温度特性:X7R
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X331G5HAC7800 具有以下特点:
  1. 采用 X7R 材料制成,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。
  2. 其 0805 封装设计使其非常适合表面贴装技术(SMT)工艺,适用于自动化生产线。
  3. 高可靠性的结构确保了长时间运行中的性能稳定性。
  4. 容量精度为 ±5%,能够满足对电容量要求较高的电路需求。
  5. 能够承受高达 50V 的直流电压,适用范围广泛。

应用

该型号的电容器主要应用于以下场景:
  1. 滤波电路:用于去除电源或信号中的高频噪声,保证电路的纯净输出。
  2. 耦合与去耦:在模拟和数字电路中提供电平转换或者隔离不同级之间的直流偏移。
  3. RF 电路:由于其出色的频率响应特性,在射频电路中有较好的表现。
  4. 工业控制设备中的信号调节模块,以及消费类电子产品如智能手机和平板电脑中的音频处理部分。

替代型号

C0805C33P1K5RACTU
  C0805C33P1K5RAC
  C0603X331G5HACTU

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C0805X331G5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.26486卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容330 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-