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C0805X330G3HAC7800 发布时间 时间:2025/6/18 16:38:31 查看 阅读:4

C0805X330G3HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片式电容元件。它通常用于滤波、去耦、旁路等应用场合,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。该型号采用 X7R 温度特性材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性。

参数

封装:0805
  容量:33pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X330G3HAC7800 的主要特点是其采用了 X7R 材质,这种材质的介电常数较高,同时在宽温度范围内表现出较小的电容值变化,适合需要稳定性能的应用场景。
  该电容器具有较高的可靠性,能够承受一定的机械应力,并且具备出色的频率响应特性。其小尺寸封装(0805)使其非常适合于高密度电路板设计,同时保持较低的寄生电感,有助于改善高频性能。
  此外,该型号符合 RoHS 标准,环保无铅,适用于现代绿色电子产品生产需求。

应用

C0805X330G3HAC7800 常见的应用包括电源滤波、信号耦合与解耦、射频电路中的匹配网络以及噪声抑制等。特别是在数字电路中,这类 MLCC 通常被用来为 IC 提供稳定的电源电压,减少高频干扰对系统的影响。
  另外,由于其良好的温度稳定性,该型号也适用于一些对环境适应性要求较高的工业场景,例如汽车电子和户外通信设备。

替代型号

C0805C330G5GACTU, C0805X330K3HAC7800

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C0805X330G3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.29024卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容33 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-