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C0805X309D1HAC7800 发布时间 时间:2025/6/26 9:33:28 查看 阅读:9

C0805X309D1HAC7800 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。该型号属于常见的片式电容器类型,广泛应用于各类电子电路中。其设计符合行业标准,具有高可靠性和稳定性,适用于高频和低频应用环境。

参数

封装:0805
  电容量:30pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:C0G (NP0)
  尺寸:2.0mm x 1.25mm
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C0805X309D1HAC7800 具有 C0G 温度特性,也称为 NP0,表示其电容值几乎不受温度影响,具有极高的稳定性。
  这种电容器适合用于需要高频率稳定性的场合,例如滤波、耦合和振荡电路。
  它的公差为 ±5%,能够提供精确的电容值。
  此外,这款电容器支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产,并且具有良好的机械性能和耐久性。

应用

C0805X309D1HAC7800 广泛应用于各种消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。
  具体应用包括:
  1. 滤波电路:用于去除信号中的噪声或干扰。
  2. 耦合与去耦:在电源输入端提供稳定的直流电平。
  3. 振荡电路:作为定时元件,确保精确的频率输出。
  4. 射频电路:用于匹配网络和阻抗调节。
  5. 高速数字电路:提高信号完整性和降低电磁干扰(EMI)。

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C0805X309D1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.14909卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-