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C0805X309C3HAC7800 发布时间 时间:2025/7/9 23:44:54 查看 阅读:3

C0805X309C3HAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性的电容器。它采用 0805 封装,适用于各种需要高稳定性和高频性能的电路应用。
  该型号的电容器具有较高的温度稳定性、低ESR和良好的频率响应特性,适合用在滤波、耦合、旁路等场景中。

参数

封装:0805
  额定电压:50V
  电容量:22pF
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

C0805X309C3HAC7800 的主要特点是采用了 X7R 温度补偿材料,这使其能够在较大的温度范围内保持电容值的稳定性。
  它的 0805 封装设计适合表面贴装技术(SMT),并提供可靠的机械强度和电气性能。
  此外,这种电容器具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),因此在高频电路中表现优异。
  其额定电压为 50V,能够满足许多高压应用场景的需求。

应用

这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备、计算机及其外设、工业控制等领域。
  常见的应用包括电源滤波、信号耦合、去耦、RF 电路中的匹配网络以及振荡电路等。
  由于其优良的温度特性和高频性能,C0805X309C3HAC7800 特别适合用于射频模块、无线通信系统以及高性能音频设备中。

替代型号

C0805X309C3RACTU
  C0805C220J5GACTU
  C0805X7R3C3HACTU

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C0805X309C3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.17288卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-