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C0805X301F4HAC7800 发布时间 时间:2025/7/5 0:11:09 查看 阅读:20

C0805X301F4HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于片式电容器系列,广泛应用于各种电子电路中。该型号采用了X7R温度特性材料,具有良好的温度稳定性和可靠性,适用于要求高稳定性的应用场景。
  其封装尺寸为0805英寸标准封装,适合表面贴装技术 (SMT) 工艺,能够满足现代电子设备对小型化和高密度组装的需求。

参数

电容值:30pF
  额定电压:50V
  封装类型:0805
  温度特性:X7R
  公差:±1%
  直流偏压特性:适中
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X301F4HAC7800 具有以下特点:
  1. 温度稳定性:采用X7R介质材料,在-55℃至+125℃的工作温度范围内,电容量的变化率小于±15%,适合用于需要较高温度稳定性的场合。
  2. 高可靠性:经过严格的质量控制和测试流程,确保在长时间使用过程中保持稳定的性能。
  3. 小型化设计:0805封装尺寸小巧,符合当前电子产品向轻薄短小方向发展的趋势。
  4. 低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL):使得该电容器能够在高频条件下提供良好的去耦和滤波效果。
  5. 环保特性:遵循RoHS标准,不含铅及其他有害物质,适合环保要求严格的行业应用。

应用

该电容器适用于多种电子设备和场景,包括但不限于:
  1. 滤波电路:在电源输入端进行滤波,减少噪声干扰,提升系统稳定性。
  2. 去耦电路:用于稳压芯片、数字IC的电源引脚去耦,降低电源波动对信号的影响。
  3. 耦合与旁路:在音频放大器等模拟电路中,用于信号耦合或旁路高频噪声。
  4. 高频电路:由于其低ESR和低ESL特性,可适用于射频 (RF) 和高速数字电路中的匹配和滤波。
  5. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视、音响设备等,以及工业自动化设备、汽车电子系统等领域。

替代型号

C0805X301F4PAL
  C0805C30P0GACTU
  C0805X301K4PAL

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C0805X301F4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.55749卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容300 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-