C0805X271M5HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号通常用于高频滤波、去耦和信号耦合等应用,具有高稳定性和可靠性。C0805 表示其封装尺寸为 0805 英寸标准封装,适用于表面贴装技术 (SMT)。这种电容器在各种电子设备中广泛使用,例如通信设备、消费电子产品和工业控制等领域。
X7R 材质是一种高性能的介电材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,同时具备较低的损耗特性。
电容值:2.7μF
额定电压:50V
封装类型:0805英寸
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
公差:±10%
直流偏压特性:适中
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
外形:表面贴装
ESR(等效串联电阻):低
DF(耗散因数):低
C0805X271M5HAC7800 具有以下主要特性:
1. 高稳定性:X7R 温度特性使其在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内表现出稳定的电容值。
2. 小型化设计:0805 封装使其适合于空间受限的应用场景。
3. 耐高压能力:50V 的额定电压满足大多数常规电路需求。
4. 低 ESR 和 DF:确保其在高频条件下的良好性能。
5. 表面贴装技术兼容性:易于自动化生产并提高装配效率。
6. 高可靠性:适用于需要长期稳定运行的环境。
此外,该电容器还具有良好的抗潮湿性能以及较高的机械强度,能够在恶劣环境下正常工作。
C0805X271M5HAC7800 电容器适用于以下典型应用场景:
1. 滤波:用于电源电路中的高频滤波,消除不必要的干扰信号。
2. 去耦:为集成电路提供稳定的电源供应,减少电源噪声。
3. 信号耦合:在音频和射频电路中作为耦合元件。
4. 能量存储:在脉冲电路中用作能量存储业控制:在电机驱动器和其他工业设备中作为关键元器件。
6. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和笔记本电脑等设备中的电源管理模块。
由于其出色的温度特性和可靠性,这款电容器特别适合于对稳定性要求较高的应用场合。
C0805C275K5RACTU
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