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C0805X249B1HAC7800 发布时间 时间:2025/6/27 14:15:15 查看 阅读:3

C0805X249B1HAC7800 是一款贴片陶瓷电容器,属于 X7R 温度特性系列。该型号采用多层陶瓷技术(MLCC),具有良好的温度稳定性和高可靠性,广泛应用于各类电子设备中。
  其封装尺寸为 0805 英寸标准封装,适合表面贴装工艺(SMT)。这款电容器在直流电路、滤波器、耦合和旁路应用中表现优异。

参数

型号:C0805X249B1HAC7800
  封装:0805
  容量:2.4nF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X249B1HAC7800 使用了稳定的 X7R 介质材料,这种材料能够在较宽的温度范围内提供稳定的电容值变化,变化率不超过 ±15%。
  其紧凑的 0805 封装使其非常适合空间受限的应用场景,同时支持高效的自动化生产设备。
  由于采用了无铅端电极设计,该电容器符合 RoHS 标准,适用于环保要求较高的产品。
  此外,其低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)使其成为高频应用的理想选择。

应用

C0805X249B1HAC7800 常用于消费类电子产品、通信设备和工业控制领域。
  典型应用包括:
  1. 滤波电路:用于电源输出滤波或信号滤波,以减少噪声和干扰。
  2. 耦合与去耦:在放大器或数字电路中作为耦合电容或去耦电容,以保证信号完整性。
  3. 时序电路:与其他元器件配合使用,构成振荡器或定时器。
  4. RF 应用:由于其高频性能良好,可应用于射频前端模块中的匹配网络。

替代型号

C0805C249B1RACTU
  C0805X249B1HACTU
  C0805X249B1PACTU

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C0805X249B1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.29182卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2.4 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-