H8BCS0CH0MCP-56M-C 是一款由Hynix(现为SK hynix)生产的DRAM(动态随机存取存储器)芯片,属于移动DRAM类别,通常用于便携式电子设备,如智能手机、平板电脑和嵌入式系统。这款DRAM芯片采用了低功耗设计,适用于需要高数据处理速度和能效的设备。其容量为1Gb,工作频率为56MHz,并支持多种低功耗模式以延长电池寿命。
容量:1Gb
类型:DRAM
频率:56MHz
封装类型:MCP(Multi-Chip Package)
电压:1.8V
数据总线宽度:16位
接口:并行
工作温度范围:-40°C至+85°C
封装尺寸:根据具体封装形式而定
H8BCS0CH0MCP-56M-C 采用先进的DRAM技术,具备低功耗、高性能和高集成度的特点。其MCP(多芯片封装)结构允许在一个封装中集成多个存储芯片,从而节省PCB空间并提高系统集成度。该芯片支持多种低功耗模式,包括自刷新模式和深度掉电模式,有助于在移动设备中降低功耗并延长电池寿命。
此外,H8BCS0CH0MCP-56M-C 提供了高速的数据访问能力,适用于需要快速数据处理的嵌入式应用。其16位数据总线宽度和56MHz的工作频率使其能够满足中高端移动设备和嵌入式系统的性能需求。该芯片的1.8V工作电压设计也使其在节能方面表现出色,适合对功耗敏感的应用场景。
H8BCS0CH0MCP-56M-C 常用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、便携式媒体播放器、车载信息系统以及其他需要低功耗、高性能存储的嵌入式系统。由于其MCP封装结构,它特别适合在空间受限的设备中使用,作为主内存或辅助缓存。
H8BCS0CH0MLP-56M-C