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C0805X242J8HAC7800 发布时间 时间:2025/6/30 12:09:26 查看 阅读:6

C0805X242J8HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于0805封装尺寸系列。该型号的电容器主要用于信号耦合、滤波、旁路和去耦等应用,其特点是体积小、频率特性优异、可靠性高。它适用于各种电子设备中,如消费类电子产品、工业控制、通信设备及汽车电子等。

参数

封装:0805
  容量:2.4nF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  直流偏置特性:低
  ESR:低

特性

C0805X242J8HAC7800 采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和容量变化率,在-55℃至+125℃的工作温度范围内,容量变化不超过±15%。其0805封装提供了相对较大的端电极面积,有助于提高焊接可靠性和机械强度。
  此外,该型号支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产,并且符合RoHS标准,环保无铅。由于采用了多层陶瓷结构,这款电容器在高频条件下仍然能够保持较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),非常适合用于电源去耦和射频电路中的滤波。

应用

C0805X242J8HAC7800 常用于需要小型化和高性能的场景,例如:
  1. 消费类电子产品的电源管理模块中的去耦电容。
  2. 射频前端模块中的信号滤波和匹配网络。
  3. 工业控制设备中的噪声抑制。
  4. 汽车电子系统中的稳定性保障,例如仪表盘或信息娱乐系统中的信号调理部分。
  5. 音频放大器中的耦合电容以减少失真并优化音质表现。

替代型号

C0805C242J5GACTU, GRM188R60J242K880

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C0805X242J8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16970卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2400 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-