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C0805X241G4HAC7800 发布时间 时间:2025/7/9 21:24:06 查看 阅读:4

C0805X241G4HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件。该型号具有高可靠性和稳定性,适用于各种电子电路中进行滤波、耦合、旁路和储能等应用。其主要特点是体积小、重量轻以及频率特性优异。

参数

封装:0805
  容量:2.4nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.2mm

特性

C0805X241G4HAC7800 属于 X7R 温度特性的 MLCC,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。X7R 材料确保了即使在温度变化时,电容值的变化也较小,通常不超过 ±15%。此外,该电容器还具备低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),使其非常适合高频应用。
  0805 封装提供良好的机械强度,适合自动化的 SMT 贴装工艺,并且能够承受多次焊接热冲击而不影响性能。由于采用了多层陶瓷技术,该元件可以在不显著增加体积的情况下提供较高的电容量。

应用

这款电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和其他需要小型化和高性能电容器的领域。具体应用场景包括:
  1. 滤波:用于电源线路或信号路径中的噪声抑制。
  2. 耦合:连接放大器级之间的信号传输。
  3. 旁路:为 IC 或其他敏感器件提供稳定的局部电源电压。
  4. 储能:在某些脉冲电路中作为临时能量存储组件。

替代型号

C0805C243K4PAC7800
  C0805C242K4RACTU
  GRM188R60J241KE15

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C0805X241G4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.26169卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容240 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-