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C0805X229D5HAC7800 发布时间 时间:2025/6/26 9:24:57 查看 阅读:12

C0805X229D5HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 0805 封装形式,广泛应用于需要稳定性和高频性能的电路中。这种电容器具有高可靠性和低等效串联电阻 (ESR),适用于滤波、耦合和旁路应用。其额定电压和电容值使得它在多种电子设备中表现出色,如消费电子产品、通信设备和工业控制。

参数

封装:0805
  电容值:2.2nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X229D5HAC7800 使用 X7R 温度补偿介质材料,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值变化。该型号的 MLCC 具有良好的频率响应特性和较低的阻抗,在高频电路中有较好的表现。
  此外,这款电容器还具备较高的抗振动和抗冲击能力,适合恶劣环境下的应用。它的表面贴装设计简化了 PCB 装配过程,并且符合 RoHS 标准,环保无铅。

应用

该型号的电容器适用于各种需要高性能和稳定性的场景,包括电源滤波、信号耦合、射频电路中的谐振和匹配网络、音频设备中的旁路电容以及数据通信系统中的去耦应用。
  由于其紧凑的尺寸和优异的电气性能,C0805X229D5HAC7800 在便携式电子设备和空间受限的设计中尤为适用。

替代型号

C0805C223K5RACTU
  C0805X223K5HACTU
  C0805X229D5HACTU

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C0805X229D5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.14909卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2.2 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-