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C0805X224M3REC7800 发布时间 时间:2025/6/23 10:38:07 查看 阅读:4

C0805X224M3REC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号具有高可靠性和稳定性,适合在各种电路环境中使用。

参数

封装:0805
  容量:2.2μF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  直流偏置特性:中等
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X224M3REC7800 是一种采用多层陶瓷技术制造的表面贴装电容器。其 X7R 材料确保了在较宽的工作温度范围内具有稳定的电容值变化特性,电容变化率小于 ±15%。此外,该电容器还具备低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),能够在高频条件下保持良好的性能。
  0805 封装使其易于集成到自动化生产线中,并且能够承受较高的机械应力。此型号支持回流焊工艺,符合 RoHS 标准,环保且安全。

应用

这款电容器适用于多种场景,包括但不限于电源滤波、去耦、信号耦合、谐振电路以及噪声抑制等。在音频设备中,它可用于降低高频干扰;在开关电源设计中,可作为输出端的平滑电容以减少纹波。此外,它还常用于无线通信模块中的射频电路部分。

替代型号

C0805C224M4RACTU
  C0805X224M5REAC
  GRM188R60J224ME84

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C0805X224M3REC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格5,000 : ¥0.42931卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.22 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.055"(1.40mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-