时间：2025/6/28 13:08:03
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C0805X223M4REC7800 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性系列。该型号的电容器广泛用于滤波、去耦、旁路等应用场景，具有高稳定性和可靠性。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装，适用于表面贴装技术（SMT）。这款电容器由知名品牌生产，符合 RoHS 标准，适合各种消费类电子和工业设备。
封装：0805
容量：22μF
额定电压：4V
温度特性：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm x t=1.2mm
C0805X223M4REC7800 使用 X7R 介质材料，具备良好的温度稳定性，在 -55°C 至 +125°C 的宽温范围内，容量变化率小于 ±15%，非常适合需要较高温度稳定性的电路设计。
此外，该型号采用多层陶瓷结构，具有低 ESL 和低 ESR 特性，能够有效抑制高频噪声。其高可靠性和长寿命特点使其成为消费电子、通信设备及汽车电子的理想选择。
该电容器支持自动化 SMT 贴装工艺，可显著提高生产效率并降低制造成本。同时，其小尺寸设计有助于节省 PCB 空间，特别适合紧凑型设计。
C0805X223M4REC7800 主要应用于电源滤波、信号去耦、音频旁路以及射频电路中的阻抗匹配等领域。常见于手机、平板电脑、笔记本电脑、网络设备、汽车电子控制单元（ECU）以及其他需要高性能滤波和稳定性的电子设备中。
由于其较低的额定电压和较高的容量，它特别适合低压大电流的应用场景，例如 DC-DC 转换器输出端的滤波或数字 IC 的电源引脚去耦。
C0805C225K4RACTU
C0805C225K4PAC
C0805X223M4RACA
