时间：2025/7/2 16:01:15
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C0805X223J3GEC7210 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），采用X7R介质材料制造。该型号属于0805封装尺寸，具有良好的温度稳定性和高可靠性，广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。其标称容量为2.2nF（代码223表示2.2nF），容差为±5%（J级）。此电容器支持表面贴装技术（SMT），适合自动化生产。
封装：0805
介质材料：X7R
标称容量：2.2nF
容量容差：±5%
额定电压：50V
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESL：0.4nH
ESR：0.05Ω
C0805X223J3GEC7210采用了X7R介质材料，这种材料具有出色的温度稳定性，在-55℃至+125℃的工作温度范围内，电容值的变化不超过±15%。同时，由于其较小的封装和低等效串联电阻（ESR）与等效串联电感（ESL），这款电容器非常适合高频滤波、耦合及旁路应用。此外，它的高可靠性和长寿命使其成为各种复杂电路的理想选择。
由于是表面贴装器件（SMD），该电容器能够很好地适应现代化高速生产线的需求，具备优秀的抗机械振动和热冲击能力。
C0805X223J3GEC7210通常用于需要高稳定性和小体积的场景，如电源滤波、信号耦合、射频电路中的匹配网络、音频放大器中的旁路电容以及数字电路中的去耦电容。在消费电子产品中，它常被用来优化信号完整性并减少电磁干扰（EMI）。同时，其稳定的性能也使其适用于汽车电子和工业控制领域。
C0805C223J5GAC7T
C0805X223K3GACTU
C0805X223J3GACTU
