时间：2025/7/10 5:45:45
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TCC1206X7R201K500DT是一种多层陶瓷电容器（MLCC），广泛应用于电子电路中。该型号属于X7R介质材料的贴片电容，具有优良的温度稳定性和高可靠性，适用于各种工业和消费类电子产品。
这种电容器主要作用是用于滤波、耦合、去耦、旁路等功能，其设计特点在于能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。
电容值：20pF
额定电压：50V
尺寸代码：1206英寸
介质材料：X7R
公差：±10%
温度范围：-55°C至+125°C
封装类型：表面贴装(SMD)
阻抗：低ESR特性
TCC1206X7R201K500DT采用了X7R类型的介质材料，这类材料具有优异的温度稳定性，允许在宽广的工作温度范围内提供相对恒定的电容值变化，其电容值随温度的变化率不超过±15%。
此外，由于使用了多层结构技术，该型号的电容器能够以较小的体积实现较高的电容密度，同时具备较低的等效串联电阻(ESR)，这使其非常适合高频应用环境中的滤波功能。
它还拥有良好的频率响应性能，在高频段下仍能维持较好的效能表现。另外，作为SMD封装形式的元件，它便于自动化生产装配线操作，提高了大规模生产的效率与一致性。
TCC1206X7R201K500DT适用于多种电子设备领域，包括但不限于电源电路中的输入/输出滤波、信号处理电路中的耦合与去耦、音频设备中的旁路以及射频电路中的匹配网络等。
具体来说，它可以被用作：
1. 电源模块中的高频噪声抑制组件；
2. 微处理器或数字IC周边电路的退耦电容；
3. 高速数据传输接口的信号完整性优化元件；
4. 射频前端模块中的谐振电路构成部分。
CC0805X7R2P0M200NT
TCC1206X7R201K500AT
GRM188R71H220JA01D
