您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > C0805X222G4HAC7800

C0805X222G4HAC7800 发布时间 时间:2025/6/30 15:35:00 查看 阅读:3

C0805X222G4HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号通常用于表面贴装技术 (SMT) 应用,具有良好的温度稳定性和高容值密度,适合于滤波、耦合和去耦等电路应用。
  其封装为 0805 英寸标准尺寸,容量标称为 2.2nF(代码 222 表示 22 x 10^2 pF),额定电压一般为 50V 或其他常见等级。材料特性为 X7R,表示它在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,电容量变化不超过 ±15%。

参数

封装:0805
  容量:2.2nF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  耐压等级:50V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C0805X222G具有以下显著特性:
  1. 温度稳定性:由于采用 X7R 材料,此电容器在整个工作温度范围内表现出稳定的电容值。
  2. 高可靠性:MLCC 技术确保了器件在各种环境下的高可靠性,尤其适用于需要长时间稳定工作的场景。
  3. 小型化设计:0805 封装使其非常适合空间受限的 PCB 设计。
  4. 低 ESR 和 ESL:有助于实现更高效的滤波效果和更快的瞬态响应。
  5. 耐焊接热:经过特殊处理,能够承受 SMT 焊接过程中的高温而不影响性能。

应用

该型号广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。具体包括:
  1. 滤波:用于电源线和信号线的噪声抑制。
  2. 去耦:为集成电路提供稳定的电源电压,减少电源波动的影响。
  3. 耦合:在放大器或信号传输电路中,隔离直流成分的同时传递交流信号。
  4. 时序电路:配合电阻组成 RC 网络,用于产生延时或振荡。
  5. 射频电路:适用于高频应用中的匹配网络和阻抗调整。

替代型号

C0805C222J4RACTU, C0805X222M4RACTU

C0805X222G4HAC7800推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

C0805X222G4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.28707卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2200 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-