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C0805X220F5HAC7800 发布时间 时间:2025/6/27 14:10:30 查看 阅读:7

C0805X220F5HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质类型,采用 0805 尺寸封装。该型号广泛用于各种电子电路中,提供稳定的电容值和良好的温度特性。
  该电容器具有高可靠性、小体积和低成本的特点,适用于电源滤波、信号耦合、去耦等应用场合。

参数

封装尺寸:0805
  电容值:22pF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  公差:±1%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  直流偏置特性:低
  ESL(等效串联电感):≤0.4nH
  ESR(等效串联电阻):≤0.01Ω

特性

C0805X220F5HAC7800 使用 X7R 介质,这是一种稳定的陶瓷材料,在温度变化和直流偏置条件下表现出较小的电容漂移。
  其 0805 封装适合表面贴装技术 (SMT),便于自动化生产并提高组装效率。
  该电容器具有较宽的工作温度范围 (-55°C 至 +125°C),能够在严苛环境下稳定运行。
  此外,其 ±1% 的公差确保了高度精确的电容值,适用于对精度要求较高的电路设计。
  由于其低 ESR 和 ESL 特性,该元件能够有效减少高频噪声,非常适合高速数字电路中的滤波和去耦用途。

应用

C0805X220F5HAC7800 主要应用于消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。
  典型应用场景包括:
  - 电源滤波:去除电源中的纹波和噪声。
  - 信号耦合:在放大器或缓冲器电路中传递交流信号。
  - 去耦:为集成电路提供稳定的供电电压,抑制电源干扰。
  - 高速数字电路:用于时钟信号和数据线的滤波以降低电磁干扰 (EMI)。
  - RF 电路:作为匹配网络的一部分,优化射频性能。

替代型号

C0805C220F5GACTU,C0805C220F5RACTU

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C0805X220F5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.61463卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容22 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-