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C0805X200F8HAC7800 发布时间 时间:2025/6/30 17:06:05 查看 阅读:6

C0805X200F8HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质类型的贴片电容。它采用 0805 封装形式,具有较高的稳定性和可靠性,适合应用于需要良好温度特性和频率特性的电路中。该型号通常用于电源滤波、去耦、信号耦合等场景。

参数

封装:0805
  容量:20pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸(长×宽):2.0mm×1.25mm

特性

C0805X200F8HAC7800 的主要特点是采用了 X7R 介质材料,这种材料在温度变化范围内具有较小的电容量漂移,同时对直流偏压的影响也有较好的抵抗能力。
  X7R 介质确保了其在 -55℃ 到 +125℃ 的宽温范围内具备稳定的性能。
  0805 封装使其易于表面贴装工艺,并且适合自动化生产。
  该型号具有高可靠性和良好的高频特性,适用于多种电子设备中的滤波和耦合应用。

应用

这款电容器广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备、通信设备以及其他需要高性能电容器的场合。
  具体应用包括但不限于:
  1. 电源滤波电路,减少电源噪声;
  2. 去耦电容,为集成电路提供稳定的电源供应;
  3. 高频信号处理中的耦合和解耦;
  4. RF 电路中的匹配网络;
  5. 工业级设备中的信号调理电路。

替代型号

C0805C200J5GACTU, C0805X200F8HAB7800

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C0805X200F8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.57047卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容20 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-