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C0805X200F4HACAUTO 发布时间 时间:2025/12/23 11:10:32 查看 阅读:21

C0805X200F4HACAUTO是一种陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC)制造。该型号属于表面贴装器件(SMD),适用于自动贴片机安装。其设计特点包括小型化、高可靠性和出色的频率特性,广泛用于各种电子设备中的去耦、滤波和信号耦合等应用。

参数

封装:0805
  容量:200pF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  温度特性:C0G(NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:约2.0mm x 1.25mm
  介质材料:陶瓷

特性

C0805X200F4HACAUTO具有C0G(也称为NP0)温度特性,这意味着它的电容值在很宽的温度范围内保持高度稳定,温漂极小。
  此外,由于采用了多层陶瓷结构,该电容器具有低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),适合高频电路应用。
  它的小型化设计使其非常适合空间受限的应用场景,同时具备较强的抗振动和抗冲击能力,适合自动化生产环境。

应用

这种电容器通常用于射频(RF)电路、振荡器、滤波器以及高频信号处理领域。其稳定的性能使其成为精密模拟电路和数字电路中电源去耦的理想选择。
  具体应用场景包括:
  - 高频滤波
  - 射频模块中的匹配网络
  - 振荡电路
  - 数据通信设备中的信号耦合
  - 工业控制系统的电源去耦

替代型号

C0805C200J4GAC, C0805C200J5GACTU, GRM155C80J200JA01D

C0805X200F4HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.64567卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容20 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-