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C0805X182K4HAC7800 发布时间 时间:2025/7/7 11:24:55 查看 阅读:18

C0805X182K4HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号采用了 0805 封装,具有高可靠性和稳定性,适用于多种电子电路中的旁路、耦合和滤波应用。其标称容量为 18pF,容差为 ±10%(K 等级),额定电压通常在常见的 MLCC 范围内。

参数

封装:0805
  容量:18pF
  容差:±10%
  介质材料:X7R
  额定电压:根据具体产品可能为 50V 或 100V
  工作温度范围:-55°C 到 +125°C
  尺寸:2.0mm x 1.25mm
  终端镀层:锡
  DC Bias 特性:中等偏置影响

特性

C0805X182K4HAC7800 使用 X7R 介质材料,这种材料具有良好的温度稳定性和耐电压能力。X7R 的容量随温度变化较小,在 -55°C 至 +125°C 范围内,容量变化不超过 ±15%。
  该电容器采用多层结构设计,能够提供较高的可靠性与稳定性,同时具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而优化高频性能。
  此外,其小尺寸封装使得它非常适合用于空间受限的应用场景,例如便携式设备和高密度 PCB 设计。

应用

C0805X182K4HAC7800 常用于需要高频特性和温度稳定性较高的电路中,包括但不限于:
  1. RF 滤波器
  2. 高频信号耦合
  3. 模拟电路中的电源去耦
  4. 微波通信设备
  5. 工业控制模块
  6. 医疗电子设备
  7. 汽车电子系统中的噪声抑制
  由于其小型化和高可靠性,该电容器也广泛应用于消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和物联网设备。

替代型号

C0805C182K4PAC, GRM155R61C180KA12D, Kemet C0805X182K4RACTU

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C0805X182K4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16970卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1800 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-