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C0805X182F4HAC7800 发布时间 时间:2025/6/24 12:24:20 查看 阅读:11

C0805X182F4HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号采用 X7R 温度特性材料制成,具有良好的温度稳定性和高容值密度,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装,适合表面贴装技术(SMT)工艺。

参数

封装:0805
  容量:0.1μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  直流偏压特性:低偏压影响
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X182F4HAC7800 的主要特性包括高可靠性和稳定的电气性能。
  X7R 材料确保了其在宽温度范围内具备较小的容量变化,适合用作旁路电容和滤波电容。
  0805 封装使其适用于自动化装配线,同时提供足够的机械强度以应对 PCB 应力。
  此外,该电容器支持无铅焊接工艺,符合 RoHS 标准,环保且易于使用。

应用

这款电容器广泛用于各种电子电路中,包括但不限于:
  电源滤波器中的高频噪声抑制;
  音频放大器中的耦合和去耦功能;
  微控制器和其他数字 IC 的旁路电容;
  射频模块中的匹配网络组件;
  汽车电子系统中的信号调节和储能用途。

替代型号

C0805C18805X7R1C183K125ACTU
  C0805X7R1E622M125ACTU

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C0805X182F4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.60594卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1800 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-