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C0805X181J1HAC7800 发布时间 时间:2025/7/3 16:40:08 查看 阅读:9

C0805X181J1HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),采用0805封装形式。它主要用于电路中的滤波、耦合、去耦和信号调谐等场景,具有稳定的性能和较小的体积,适用于高密度贴片组装需求。
  该型号属于X7R介质类型,具有较高的温度稳定性和低ESR特性,使其在各种电子设备中得到了广泛应用。

参数

封装:0805
  容量:18pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ to +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.25mm

特性

C0805X181J1HAC7800采用了X7R介质,这种介质具有良好的温度稳定性,在-55℃至+125℃的工作温度范围内,电容值的变化不超过±15%,因此非常适合用于需要较高温度稳定性的应用环境。
  此外,其小型化设计和高可靠性也使其成为消费类电子产品、通信设备及工业控制领域的重要元件。
  由于采用了多层陶瓷技术,该电容器具备低等效串联电阻(ESR)和高等效串联电感(ESL),能够有效减少高频噪声干扰,提高电路的整体性能。

应用

C0805X181J1HAC7800广泛应用于各类电子设备中,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和电视等;
  2. 工业自动化控制系统中的滤波和去耦功能;
  3. 通信设备中的高频信号处理;
  4. 汽车电子系统中的电源管理和信号调理;
  5. 医疗设备中的精确信号调节与抗干扰处理。

替代型号

C0805C181J5GAC7805
  C0805C181J5GACTU
  C0805X181K160AC

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C0805X181J1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15702卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容180 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-