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C0805X181F8HAC7800 发布时间 时间:2025/7/9 2:45:54 查看 阅读:8

C0805X181F8HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列,广泛应用于电子电路中的耦合、去耦、滤波和旁路等功能。该型号采用 0805 封装形式,具有高可靠性和稳定的电气性能。

参数

封装:0805
  容量:18pF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  直流偏置特性:中等
  ESL:低
  ESR:低

特性

C0805X181F8HAC7800 属于 MLCC 类型的电容器,其核心材料为陶瓷介质。X7R 温度特性表明其在 -55℃ 至 +125℃ 范围内具有较小的容量变化(≤ ±15%)。这种稳定性使其非常适合需要高频性能和低温度漂移的应用场景。
  0805 封装提供足够的机械强度和良好的焊接兼容性,适用于表面贴装技术 (SMT) 的大批量生产。同时,由于采用了 X7R 材料体系,该电容器还具备较高的抗湿度能力以及长期使用的可靠性。
  此外,这款电容器的低 ESR 和低 ESL 特性使其成为高频信号处理和电源滤波的理想选择。

应用

C0805X181F8HAC7800 主要用于高频电路中的滤波、耦合、旁路和去耦等应用。常见应用场景包括:
  - 高频射频 (RF) 电路中的信号滤波
  - 数字电路中的电源去耦
  - 模拟电路中的噪声抑制
  - 工业控制设备中的信号调理
  - 消费类电子产品中的音频和视频信号处理
  - 医疗设备中的稳定电源供应

替代型号

C0805C181J4RACTU
  C0805C181K4RACTU
  C0805X181K4LACTU

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C0805X181F8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.54205卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容180 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-