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C0805X180J5GAC7800 发布时间 时间:2025/7/9 13:36:24 查看 阅读:4

C0805X180J5GAC7800是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0805封装尺寸。该型号主要应用于滤波、耦合、退耦和旁路等电路功能,具有高可靠性和稳定的电气性能,适用于各种消费电子、工业控制和通信设备等领域。
  这种电容器采用X7R温度特性材料制成,能够在较宽的温度范围内保持良好的容量稳定性,同时具备低ESR(等效串联电阻)和高耐压能力,使其成为高性能电路设计中的理想选择。

参数

封装:0805
  电容值:0.1μF
  电压额定值:50V
  温度特性:X7R
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

C0805X180J5GAC7800是基于多层陶瓷技术制造的贴片电容器,其主要特性包括:
  1. 高可靠性:采用先进的陶瓷介质材料,确保长期使用过程中电气性能稳定。
  2. 温度稳定性:X7R介质材料在-55℃至+125℃的工作温度范围内,电容变化不超过±15%,非常适合对温度敏感的应用场景。
  3. 小型化设计:0805封装提供紧凑的空间占用,适合高密度PCB布局需求。
  4. 宽泛的工作电压:支持高达50V的直流电压,满足多种电路环境要求。
  5. 高品质因数:由于低ESR和低ESL(等效串联电感),能够有效减少高频信号下的能量损耗,提高系统效率。
  6. 耐焊性:通过特殊的表面处理工艺,增强了焊接过程中的热冲击抗力,从而保证了生产良率。

应用

该型号广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视和其他音频/视频设备中的电源管理模块。
  2. 工业自动化:用于可编程逻辑控制器(PLC)、变频器和伺服驱动器中的滤波和耦合功能。
  3. 通信设备:在网络交换机、路由器以及基站中用作信号调理元件。
  4. 计算机与外设:为计算机主板、显卡及其他周边硬件提供稳定的去耦功能。
  5. 汽车电子:支持车载信息娱乐系统、导航装置及传感器接口电路的设计需求。

替代型号

C0805C184K5RACTU
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C0805X180J5GAC7800参数

  • 现有数量1,104现货
  • 价格1 : ¥2.46000剪切带(CT)4,000 : ¥0.57331卷带(TR)
  • 系列SMD Comm C0G Flex
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容18 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-