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C0805X162J4HACAUTO 发布时间 时间:2025/12/23 21:26:35 查看 阅读:14

C0805X162J4HACAUTO是一种多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于各种电子设备中。该型号属于X7R介质材料系列,具有良好的温度稳定性和高可靠性。它主要用于滤波、耦合、旁路和去耦等电路功能,适用于消费类电子产品、通信设备及工业控制领域。

参数

封装:0805
  容量:1.6nF
  电压额定值:50V
  公差:±5%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X162J4HACAUTO采用了X7R介质材料,这种材料在较宽的温度范围内表现出稳定的电容特性,同时在直流偏压下也有较好的稳定性。
  其0805封装尺寸适合表面贴装技术(SMT),能够满足大多数现代电路板设计的需求。
  此外,该电容器具有较高的Q值和较低的ESR(等效串联电阻),这使得它在高频应用中表现出色。
  由于其高可靠性和稳定性,该电容器被广泛用于需要长期稳定工作的场景。

应用

该型号电容器适用于多种应用场景,包括但不限于电源滤波、信号耦合、射频电路中的匹配网络、音频设备中的旁路电容以及数字电路中的去耦。
  在消费类电子产品中,它常用于智能手机、平板电脑、电视和其他多媒体设备。
  在工业领域,它可以用于可编程逻辑控制器(PLC)、电机驱动器以及其他自动化设备。
  另外,在通信设备中,例如路由器、交换机和基站中也经常使用此类电容器。

替代型号

C0805C162J5GAC,C0805C162J5GACTU,GRM155R60J160K

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C0805X162J4HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.26010卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1600 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-