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C0805X162G8HAC7800 发布时间 时间:2025/7/7 11:03:23 查看 阅读:18

C0805X162G8HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号适用于广泛的电子应用,包括滤波、耦合和去耦等场景。
  这款电容器采用了 0805 封装尺寸,具有较高的稳定性和可靠性,适合用于对温度变化要求不高的电路设计。

参数

封装:0805
  电容量:0.1uF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  直流偏置特性:低
  介电常数:高

特性

C0805X162G8HAC7800 的主要特点是其采用了 X7R 介质材料,这种材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,并且在频率和时间变化下表现出较低的漂移。
  此外,它具备良好的自愈性能和高频特性,使其特别适合应用于电源管理模块、信号处理电路以及射频电路中。
  0805 封装尺寸提供了足够的机械强度和电气性能,同时兼容表面贴装技术 (SMT),便于大规模自动化生产。

应用

该电容器广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备以及通信系统中。
  具体应用包括但不限于:
  1. 电源滤波:用于去除电源中的纹波或干扰信号。
  2. 耦合/隔直:在音频放大器或信号传输电路中实现交流信号的传递。
  3. 去耦:为芯片或其他敏感器件提供稳定的局部电源环境。
  4. 射频电路匹配:调整阻抗以优化信号传输效率。

替代型号

C0805C162K4RACTU
  C0805C162K4PACTU
  GRM188R71H104KA12D

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C0805X162G8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.30768卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1600 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-