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C0805X161J3HAC7800 发布时间 时间:2025/7/12 5:12:21 查看 阅读:13

C0805X161J3HAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R介质材料系列。该型号广泛应用于消费电子、工业设备及通信领域,主要用于滤波、耦合、旁路和储能等功能。
  该电容器采用了0805封装形式,具有体积小、稳定性好以及频率特性优良的特点,适合在高频电路中使用。

参数

封装:0805
  容量:0.01μF (10nF)
  电压额定值:50V
  公差:±5%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ to +125℃
  尺寸:约2.0mm x 1.25mm
  高度:约1.2mm

特性

C0805X161J3HAC7800采用X7R介质材料,这种材料的电容值随温度变化较小,在-55°C至+125°C的温度范围内,电容值的变化不超过±15%,因此它表现出极高的温度稳定性。
  此外,这款电容器还具备较低的等效串联电阻(ESR)和良好的频率响应特性,能够有效减少信号失真并提供稳定的性能。其紧凑的0805封装也使其成为高密度电路设计的理想选择。

应用

该型号电容器适用于多种电子设备中的滤波、退耦、旁路和信号耦合场景。具体应用场景包括:
  1. 音频放大器中的电源去耦
  2. 微处理器或数字电路中的电源滤波
  3. 射频电路中的匹配网络
  4. 模拟信号链路中的高频旁路
  5. 开关电源输出端的平滑处理

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C0805X161J3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15702卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容160 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-