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C0805X159C3HAC7800 发布时间 时间:2025/6/26 19:08:19 查看 阅读:8

C0805X159C3HAC7800 是一种贴片陶瓷电容器,属于 X7R 温度特性的多层陶瓷电容器 (MLCC)。这种电容器广泛应用于需要稳定性能和高可靠性的电路中,例如滤波、耦合、旁路和去耦等场景。C0805 表示封装尺寸为 0805 英寸,X159C 表示其容量及容差,而 HAC 则代表具体的产品系列和其他特性。该型号的电容器在工业和消费类电子领域都有广泛应用。

参数

封装:0805英寸
  容量:15pF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  直流偏置特性:低偏置影响
  ESL:约 0.4nH
  ESR:约 0.01Ω

特性

C0805X159C3HAC7800 的主要特性包括稳定性好、体积小、高频性能优越以及适合表面贴装技术 (SMT) 的应用。X7R 温度特性确保了其在宽温范围内具有较小的容量变化,适用于要求较高的环境。此外,该型号采用多层陶瓷结构设计,能够在高频条件下保持较低的等效串联电感 (ESL) 和等效串联电阻 (ESR),从而提供高效的滤波效果。
  由于其小型化的设计,C0805X159C3HAC7800 非常适合用于空间受限的电路板布局,同时它还具有较强的抗振动和抗冲击能力,能够满足严苛的机械环境需求。

应用

该型号的电容器通常应用于各种电子设备中,如:
  1. 滤波器设计中的高频滤波;
  2. 数字电路中的电源去耦和旁路;
  3. 射频电路中的信号耦合和隔离;
  4. 工业控制设备中的噪声抑制;
  5. 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑)中的信号调理;
  6. 医疗设备中的精密信号处理。

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C0805X159C3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.17129卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.5 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-