1206F155Z250CT 是一款表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC),具有高可靠性和稳定性。它适用于需要高频性能和小尺寸设计的应用场景。该型号的命名规则表明其封装为 1206 英寸,容量为 15pF,电压等级为 250V,并且采用 C0G(NP0)介质类型。
该电容器广泛应用于射频电路、滤波器、谐振电路以及信号处理等电子设备中。
封装:1206
容量:15pF
容差:±5%
额定电压:250V
介质材料:C0G(NP0)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(等效串联电阻):极低
频率特性:优异
尺寸(长×宽):3.2mm × 1.6mm
1206F155Z250CT 使用 C0G(NP0)介质材料,这种介质具有极其稳定的电气特性,几乎不受温度、电压和时间变化的影响。因此,它非常适合用于需要高稳定性和低损耗的应用场合。
由于其小型化设计,这款电容器非常适合现代电子设备中的紧凑型 PCB 布局。此外,1206 封装提供良好的机械强度,能够承受表面贴装回流焊工艺中的热冲击。
在高频应用中,1206F155Z250CT 表现出较低的 ESR 和 ESL(等效串联电感),确保了高效的性能表现。
该型号电容器主要应用于射频通信设备、无线模块、滤波器网络、振荡电路和谐振电路中。具体包括:
- 高频信号耦合与去耦
- 滤波器设计中的关键元件
- 精密时钟电路
- 射频功率放大器匹配网络
- 雷达系统中的高频组件
由于其高精度和稳定性,1206F155Z250CT 也常用于航空航天、医疗设备和工业自动化等领域。
12065C150J250ACT、KEMET C0805C150J5GAC7802、TDK C1608X5R0J150J050AA