C0805X153M2REC7800 是一款陶瓷电容器,属于多层片式陶瓷电容器(MLCC)系列。该元件主要用作去耦、滤波和信号耦合等应用,具有高可靠性和稳定性。其封装形式为 0805 英寸标准尺寸,适合表面贴装技术(SMT)。
该型号中的具体参数可以通过编码解析:C 表示陶瓷材质,0805 表示封装尺寸(约 2.0mm x 1.25mm),X153 表示额定电压为 16V,M 表示容值误差范围为 ±20%,2REC 表示温度特性为 X7R 类型,7800 表示实际容量代码。
封装:0805
额定电压:16V
标称容量:0.015μF (15nF)
容量公差:±20%
温度特性:X7R (-55℃ to +125℃, 容量变化不超过 ±15%)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
直流工作电压:16V
绝缘电阻:大于 1000MΩ
ESL(等效串联电感):小于 1.2nH
ESR(等效串联电阻):小于 0.05Ω
C0805X153M2REC7800 具有以下特点:
1. 小型化设计,适用于高密度电路板布局。
2. 温度特性稳定,在宽温度范围内保持较小的容量漂移。
3. 高可靠性,采用先进的陶瓷介质材料制造,具备较长的使用寿命。
4. 耐受机械冲击和振动能力强。
5. 支持自动贴片工艺,可显著提高生产效率。
6. 符合 RoHS 标准,环保且安全。
这款电容器特别适合用于电源滤波、高频去耦以及音频信号耦合等场景。
该型号电容器广泛应用于各种电子设备中,例如消费类电子产品(智能手机、平板电脑、电视等)、工业控制设备、通信模块以及汽车电子系统。典型应用场景包括:
1. 在开关电源中作为输入/输出滤波器,减少纹波和噪声。
2. 在射频电路中用作旁路电容或匹配网络的一部分。
3. 在音频放大器中实现信号耦合与隔离。
4. 在微控制器周边电路中提供稳定的去耦功能,确保数字信号完整性。
由于其优异的温度特性和电气性能,C0805X153M2REC7800 也非常适合在高温环境下的关键性应用。
C0805C153K4PAC7800
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