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C0805X153M2REC7800 发布时间 时间:2025/6/30 10:29:09 查看 阅读:5

C0805X153M2REC7800 是一款陶瓷电容器,属于多层片式陶瓷电容器(MLCC)系列。该元件主要用作去耦、滤波和信号耦合等应用,具有高可靠性和稳定性。其封装形式为 0805 英寸标准尺寸,适合表面贴装技术(SMT)。
  该型号中的具体参数可以通过编码解析:C 表示陶瓷材质,0805 表示封装尺寸(约 2.0mm x 1.25mm),X153 表示额定电压为 16V,M 表示容值误差范围为 ±20%,2REC 表示温度特性为 X7R 类型,7800 表示实际容量代码。

参数

封装:0805
  额定电压:16V
  标称容量:0.015μF (15nF)
  容量公差:±20%
  温度特性:X7R (-55℃ to +125℃, 容量变化不超过 ±15%)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  直流工作电压:16V
  绝缘电阻:大于 1000MΩ
  ESL(等效串联电感):小于 1.2nH
  ESR(等效串联电阻):小于 0.05Ω

特性

C0805X153M2REC7800 具有以下特点:
  1. 小型化设计,适用于高密度电路板布局。
  2. 温度特性稳定,在宽温度范围内保持较小的容量漂移。
  3. 高可靠性,采用先进的陶瓷介质材料制造,具备较长的使用寿命。
  4. 耐受机械冲击和振动能力强。
  5. 支持自动贴片工艺,可显著提高生产效率。
  6. 符合 RoHS 标准,环保且安全。
  这款电容器特别适合用于电源滤波、高频去耦以及音频信号耦合等场景。

应用

该型号电容器广泛应用于各种电子设备中,例如消费类电子产品(智能手机、平板电脑、电视等)、工业控制设备、通信模块以及汽车电子系统。典型应用场景包括:
  1. 在开关电源中作为输入/输出滤波器,减少纹波和噪声。
  2. 在射频电路中用作旁路电容或匹配网络的一部分。
  3. 在音频放大器中实现信号耦合与隔离。
  4. 在微控制器周边电路中提供稳定的去耦功能,确保数字信号完整性。
  由于其优异的温度特性和电气性能,C0805X153M2REC7800 也非常适合在高温环境下的关键性应用。

替代型号

C0805C153K4PAC7800
  C0805X153M1RAC7800
  C0805X153M1RACTU

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C0805X153M2REC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.42932卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.015 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-