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C0805X153J8HAC7800 发布时间 时间:2025/7/12 5:04:05 查看 阅读:7

C0805X153J8HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 介质类型。它具有较小的尺寸和稳定的电气性能,广泛应用于消费电子、通信设备、计算机及外围设备等领域。该型号符合 AEC-Q200 标准,适合汽车级应用。

参数

封装:0805
  容量:0.015μF (15nF)
  额定电压:50V
  容差:±5%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESR:低
  DF:低

特性

C0805X153J8HAC7800 的主要特性包括高可靠性和温度稳定性。
  X7R 介质使其在温度变化范围内保持较低的容量漂移,同时具备抗潮湿能力。
  其小型化设计便于高密度组装,并且能够在高频条件下提供稳定的性能。
  此外,该产品采用卷带包装,适合自动化贴片生产流程。

应用

该电容器适用于多种场景,包括但不限于电源滤波、信号耦合、旁路、去耦等应用。
  在汽车电子中,可用于引擎控制单元、信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS)。
  在消费电子领域,常用于手机、平板电脑、电视和其他便携式设备中的电源管理电路。

替代型号

C0805C153K4PAC7800
  C0805C153K5RAC7800
  C0805X153K8PAC7800

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C0805X153J8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.36002卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.015 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-