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C0805X153J3GEC7800 发布时间 时间:2025/6/30 9:14:01 查看 阅读:7

C0805X153J3GEC7800 是一款陶瓷贴片电容器,属于多层陶瓷电容器 (MLCC) 系列。该型号采用了X7R温度特性材料,具有优良的温度稳定性和可靠性,适用于各种消费电子、工业和通信设备中的耦合、滤波和去耦应用。
  这款电容器的设计符合行业标准尺寸代码0805(约2.0mm x 1.25mm),具有高容量与小型化特点,适合现代电路设计需求。

参数

封装:0805
  电容值:0.015uF
  耐压值:50V
  温度特性:X7R
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

C0805X153J3GEC7800采用X7R介质材料,具备良好的温度稳定性,在-55°C到+125°C范围内,电容变化不超过±15%,确保在宽温环境下性能稳定。
  其结构紧凑且易于安装,非常适合自动化表面贴装生产流程。
  由于使用了高质量的陶瓷介质,该元件还表现出较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而提升了高频性能表现。
  此外,它支持无铅焊接工艺,并满足RoHS环保要求。

应用

这款电容器广泛应用于电源滤波、信号耦合、噪声抑制和射频电路等领域。具体来说,它可以用于:
  - 音频放大器中的耦合与退耦
  - 数字电路的电源去耦
  - 射频模块的匹配网络
  - 开关电源输出端的平滑处理
  - 各类便携式电子设备中的高频滤波

替代型号

C0805C153K4RACTU, GRM155R60J153KA01D, Kemet C0805X7R1C153K120AA

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C0805X153J3GEC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格5,000 : ¥0.57602卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.015 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.055"(1.40mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-