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C0805X153GMGEC7800 发布时间 时间:2025/7/4 22:42:20 查看 阅读:13

C0805X153GMGEC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。这种电容器广泛应用于需要稳定性能和高可靠性的电路中,特别是在消费电子、通信设备以及工业控制领域。
  该型号中的具体参数可以通过其编码解析得到:C 表示基材为陶瓷,0805 是封装尺寸(0.08 英寸 x 0.05 英寸),X153 表示标称容量为 0.015μF(15pF * 10^3),G 表示容差为 ±2%,MG 表示电压等级为 50V,E 表示温度特性为 X7R(-55°C 至 +125°C,变化率 ±15%),C7800 是批次或制造商内部编号。

参数

封装尺寸:0805
  标称容量:0.015μF
  容差:±2%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C0805X153GMGEC7800 的主要特点是其稳定的电气特性和良好的温度稳定性。X7R 材料在宽温度范围内表现出较小的容量变化,非常适合用于滤波、耦合和旁路等应用。此外,其高可靠性设计使其能够承受多次热循环和机械应力而不影响性能。
  由于采用多层陶瓷结构,该元件具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而确保了快速的瞬态响应和高频下的良好表现。
  另外,0805 封装适合表面贴装技术 (SMT),便于自动化生产和高效组装。这种小型化设计也有助于节省 PCB 空间,特别适合对空间有严格要求的应用场景。

应用

该电容器适用于多种电子设备中的去耦、滤波和信号耦合功能。例如,在电源电路中,它可以作为去耦电容以减少噪声干扰;在射频 (RF) 电路中,可用于匹配网络和滤波器设计;在音频设备中,它可以用作信号耦合电容,以隔离直流成分并传递交流信号。
  此外,由于其较高的温度稳定性和可靠性,C0805X153GMGEC7800 还可以广泛应用于汽车电子、工业控制和医疗设备等领域。

替代型号

C0805X153KMQQT, C0805C153K4PAC7816, GRM155B31C153KE8

C0805X153GMGEC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,500 : ¥0.84142卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.015 μF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定63V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.055"(1.40mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-