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C0805X151J1HAC7800 发布时间 时间:2025/12/23 12:14:20 查看 阅读:31

C0805X151J1HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 0805 封装,具有高可靠性和稳定性,适用于广泛的电子电路应用。该型号属于 X7R 介质类型,提供良好的温度特性和电容值稳定性。

参数

封装:0805
  电容值:15pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  直流偏压特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R
  外形尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

C0805X151J1HAC7800 具有高稳定性和低损耗的特点,适合高频滤波、信号耦合和电源去耦等应用。其 X7R 介质确保了在宽温度范围内电容值的稳定变化,变化率不超过 ±15%。此外,该型号还具备优异的频率特性和较低的等效串联电阻 (ESR),有助于提高整体电路性能。
  由于采用了多层陶瓷技术,C0805X151J1HAC7800 在小型化的同时保证了大容量和高可靠性,非常适合现代电子设备对空间和性能的双重需求。

应用

该电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。具体应用包括但不限于:
  1. 高频滤波器中的信号处理
  2. 模拟和数字电路中的电源去耦
  3. RF 电路中的匹配网络
  4. 数据传输接口中的噪声抑制
  5. 微控制器和 FPGA 的供电系统
  6. 工业自动化设备中的信号调理
  7. 车载电子系统中的电源滤波

替代型号

C0805C151J5GAC7800
  C0805X151K1HAC7800
  C0805C151J5GACTA

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C0805X151J1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15702卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容150 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-