BAS21S-R1 是一款由 ROHM(罗姆)公司生产的 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要用于需要高效能和低导通电阻的应用场合。这款 MOSFET 采用小型表面贴装封装(SOT-23),非常适合空间受限的设计。BAS21S-R1 提供了良好的热稳定性和可靠性,适用于各种电源管理和开关应用。
类型:N 沟道增强型 MOSFET
最大漏极电流(ID):100mA
最大漏源电压(VDS):100V
最大栅源电压(VGS):±20V
导通电阻(RDS(on)):5Ω @ VGS=10V
工作温度范围:-55°C ~ +150°C
封装类型:SOT-23
BAS21S-R1 MOSFET 具有较低的导通电阻,这使得在导通状态下功率损耗较小,从而提高了整体效率。
该器件的封装形式为 SOT-23,这是一种非常紧凑的表面贴装封装,适用于空间受限的设计。
BAS21S-R1 的最大漏极电流为 100mA,能够满足低至中等功率应用的需求。
其最大漏源电压为 100V,允许其在较高电压的环境中工作,增加了其应用范围。
此外,BAS21S-R1 的栅源电压范围为 ±20V,这提供了较好的栅极控制能力,并且能够承受一定的过电压情况。
该 MOSFET 还具有良好的热稳定性,能够在 -55°C 至 +150°C 的温度范围内可靠工作,适合在各种环境条件下使用。
BAS21S-R1 主要用于需要高效能和低导通电阻的小型功率 MOSFET 应用中,例如电源开关、DC-DC 转换器、负载开关和电机控制电路。
由于其紧凑的封装形式,BAS21S-R1 非常适合用于空间受限的便携式设备中,如移动电话、平板电脑和可穿戴设备。
它也可以用于各种电源管理应用,如电池充电和放电控制电路,以及作为负载开关来控制电源的分配。
此外,BAS21S-R1 还可以用于需要高速开关性能的场合,如 PWM(脉宽调制)控制电路和电源调节器。
BAS21S, BAS21S-HR, 2N7002, BSS138