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C0805X150M3HAC7800 发布时间 时间:2025/7/10 9:21:24 查看 阅读:12

C0805X150M3HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片式元器件,广泛应用于电子电路中。该型号的命名规则包含了其尺寸、容量、耐压等级等关键参数。这种电容器具有高稳定性和低等效串联电阻(ESR)的特点,适合用于高频滤波、去耦和信号耦合等场景。

参数

封装:0805
  容量:15pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:C0G(NP0)
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  外形尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

C0805X150M3HAC7800 的主要特点是采用了C0G介质材料,使其具备出色的温度稳定性,即使在极端温度条件下,电容值变化也非常小。此外,该型号的等效串联电阻和等效串联电感都很低,这使得它非常适合高频应用。同时,由于其小型化的封装设计,能够有效节省PCB空间,满足现代电子产品对小型化和高性能的需求。
  它的直流偏置特性较低,因此在不同的直流电压下,电容量的下降幅度较小,保证了更稳定的性能表现。

应用

这款电容器广泛应用于消费类电子、通信设备、工业控制等领域。常见的应用场景包括电源滤波、高频信号处理、射频电路中的匹配网络以及各种需要高稳定性的电路环境。特别是在无线通信模块、蓝牙设备、Wi-Fi模组等高频电路中,C0805X150M3HAC7800 能够提供良好的性能支持。

替代型号

C0805C150J3RACTU
  C0805X150K3HACTU

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C0805X150M3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.14909卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容15 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-