时间：2025/6/25 21:05:20
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EMK063BJ104MP-F 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高容值 X7R 介质类型的贴片电容器。它广泛应用于需要稳定性和低损耗的电路设计中，如电源滤波、信号耦合和去耦等场景。
该型号采用了先进的制造工艺，确保其在宽温度范围内的性能稳定性以及高频应用下的低阻抗特性。
容量：1μF
额定电压：6.3V
公差：±10%
直流偏压特性：典型条件下降约20%
ESR（等效串联电阻）：≤10mΩ
尺寸：0603英寸（1.6mm x 0.8mm）
温度特性：X7R（-55℃至+125℃，容量变化±15%）
封装形式：表面贴装
工作温度范围：-55℃至+125℃
EMK063BJ104MP-F 的主要特点是其出色的频率响应特性和较低的等效串联电阻 (ESR)。这使得该电容器特别适合高频环境中的电源滤波和旁路功能。
此外，X7R 介质材料赋予了它良好的温度稳定性，在整个工作温度范围内保持较小的容量漂移。这种性能优势对于敏感电子设备尤为重要。
同时，它的小型化封装设计使其能够轻松集成到空间受限的应用场合，例如便携式消费电子产品或物联网设备。另外，该产品符合 RoHS 标准，满足环保要求。
EMK063BJ104MP-F 主要用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源管理模块，包括手机、平板电脑和其他手持设备。
2. 工业自动化控制系统的电源滤波与去耦。
3. 高速数字电路中的信号耦合和退耦。
4. 网络通信设备中的射频前端及滤波网络。
5. 医疗仪器中的低噪声电源设计。
6. 物联网终端节点中的电源平稳处理。
C0603X7R1E63K104M, Kemet C0805X7R1E63K104M, Taiyo Yuden TMK316BJ104K
