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C0805X150G4HACAUTO 发布时间 时间:2025/7/7 11:02:47 查看 阅读:15

C0805X150G4HACAUTO是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0805封装尺寸的贴片电容。该型号主要用于滤波、耦合和去耦等应用,广泛应用于消费电子、工业设备和通信领域。此电容器具有高可靠性和稳定性,能够在较宽的工作温度范围内保持良好的电气性能。

参数

封装:0805
  容量:15pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  介质材料:C0G(NP0)
  ESR:低
  绝缘电阻:高

特性

C0805X150G4HACAUTO采用了C0G(NP0)介质材料,这种介质具有极高的温度稳定性和低老化特性,确保电容在不同环境下的性能一致性。
  其小尺寸0805封装非常适合空间受限的应用场景,同时具备优良的高频特性和低等效串联电阻(ESR)。
  此外,这款电容器具有较高的绝缘电阻和较低的损耗角正切值,使其非常适合用于精密电路和射频电路中。

应用

C0805X150G4HACAUTO主要应用于各种电子设备中的滤波、耦合、去耦以及信号调节功能。具体应用包括:
  - 音频设备中的耦合和旁路
  - 射频模块中的匹配网络
  - 开关电源中的噪声抑制
  - 数据通信设备中的信号完整性优化
  - 工业控制系统的电源滤波

替代型号

C0805C150J4HAC, Kemet C0805C150J4HAC, Panasonic ECJ-XA1E150Z

C0805X150G4HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.36478卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容15 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-