晶体管类型：PNP型双极性晶体管
　　封装类型：SOT223
　　最大集电极电流（Ic）：100mA
　　最大集电极-发射极电压（Vceo）：40V
　　最大集电极-基极电压（Vcbo）：50V
　　最大功耗（Ptot）：300mW
　　增益（hFE）：110-800（根据不同等级）
　　频率响应（fT）：100MHz
　　工作温度范围：-55°C至+150°C

B772 SOT223晶体管具有多个显著的特性，使其在电子电路设计中备受青睐。
　　首先，该晶体管采用了SOT223封装，这种封装不仅体积小，适合高密度电路板布局，而且具有较好的散热性能，能够有效延长器件的使用寿命。SOT223封装也便于自动化贴片生产，提高了制造效率。
　　其次，B772是一款PNP型晶体管，其电流流向是从发射极到集电极，适用于多种开关和放大应用。其最大集电极电流为100mA，能够在较低的电流水平下实现高效能操作，适合低功耗电路设计。
　　此外，该晶体管的最大集电极-发射极电压为40V，最大集电极-基极电压为50V，具有较高的电压承受能力，能够在较宽的电压范围内稳定工作。这种电压耐受能力使其适用于多种电源管理电路和中等功率的开关应用。
　　增益（hFE）是晶体管的一个重要参数，B772的增益范围为110至800，具有较宽的增益选择范围，满足不同电路设计需求。高增益意味着在放大电路中可以实现更高的信号放大倍数，而低增益则适用于高稳定性的开关电路。
　　频率响应方面，B772的过渡频率（fT）为100MHz，能够在高频电路中保持良好的性能表现，适用于射频（RF）和中频（IF）放大器的设计。
　　最后，该晶体管的工作温度范围为-55°C至+150°C，具有良好的温度稳定性，能够在极端环境条件下可靠工作。

B772 SOT223晶体管因其优异的性能和小型化封装，广泛应用于多种电子设备和电路中。在开关电路中，B772常用于控制LED、继电器、小型电机等负载的开关操作，其高电压和高电流耐受能力使其能够承受较大的负载变化。在放大电路中，B772可用于音频放大器、信号放大器等应用，提供稳定的增益和低失真信号处理。此外，该晶体管也常用于电源管理电路，如电压调节器和电流控制电路，确保电源系统的稳定性和效率。由于其SOT223封装的紧凑性，B772也适用于便携式电子产品、消费类电子设备以及汽车电子系统中的空间受限设计。

BC807 SOT23, 2N3906 SOT23, BC557 SOT23